PowerLogix 750GX ZIF用CPUアップグレードカードの日本語解説

付属のCDに、PDFの英語マニュアル及び、ムービーファイルが収録されていますので、ご確認ください。本日本語解説書は、英語マニュアル 11-29-04版を元に解説しています。
また、付属のマニュアル及び本解説書は、最新でない場合もあります。PowerLogixより最新のマニュアルとドライバーソフト(CPU Director)をダウンロードください。

注意
基板のバージョンによっては基板高がノーマルCPUより
やや高く、ヒートシンクのクリップが取り付けられない場合があります。この場合、無理に取り付けをせずクリップの折れ部分2点(CPU中心部の脇)をペンチで曲げ戻して、純正CPU同様の適度な力でヒートシンクを装着できるよう調整してください。
無理矢理取り付けを行いCPUコアを傷つけたり、ヒートシンクを取り付けずに動作させた場合、保証対象外となりますのでお気を付けください。


1. 対応機種
対応機種は、Power Mac G3 (ベージュ、青白)、 Power Mac G4 PCI Graphics です。
 
2. 対応 OS

ベージュG3; OS 9 〜 OS X 10.2.8
青白G3, Power Mac G4 PCI Graphics; OS 9.2 〜 OS X 10.3.x

 
3. 取り付け前の注意事項

ベージュG3に Royal Tech 製のVRMが装着されている場合、CPUカード交換前に他社製の物と交換する必要があります。
Royal Tech 製のVRMが装着された状態で、本カードを装着し使用すると壊れる可能性もあります。その場合は、保証対象外となります。VRM基板にRoyalと記載されている場合は、必ず事前に交換ください。

 
4. 取り付け(英語マニュアルP3-P8)

英語マニュアルに従い、取り付けを行ってください。写真を見ながら行えば難しいところは特にありません。

ポイント
・ヒートシンクとクリップは再使用します。クリップには向きがありますので、純正CPU装着時と同じ向きに取り付けてください。
・ CPU中心部のフィルムを取りはずしてから装着を行ってください。フィルムは、熱伝導材を保護するために付いています。取り付け取り外しの過程で、熱伝導材が剥がれてしまった場合、市販のサーマルペーストを薄く塗布してください。銀入りなど導通性のあるサーマルペーストを使用すると、CPUが破損しますのでお気を付けください。
・ロジックボードのジャンパーピンの設定は必用ありません。
・装着後、CUDAスイッチを数秒押してください。

 
5. CPU Director による設定

CPU カード装着後、起動可能です。起動後、CPUディレクターにより動作クロックを設定します。CPU Directorのフォルダーをアプリケーションフォルダー等にドラッグし、HDD上にコピーします。CPU Directorのフォルダー内のCPU Directorを起動すると、必用なファイルがインストールされます。

最初の起動時、青白G3, Power Mac G4 PCI Graphicsでは800MHzで起動します。ベージュG3では、533MHzで起動します。CPU Directorの「System Profile」のタブをクリックして、動作クロックとキャッシュの状況を確認できます。アップルシステムプロファイラーでは誤表示される場合がありますので、必ずCPU Directorで確認ください。

750GX CPUでは、CPU Director のDFSとPower Management 機能を使用することにより運用温度が大幅に低下します。これらの機能は、OS X 10.3.9以降で有効となります。ご利用頂くことを強くお勧めします。

PLLタブでCPUクロックを設定します。クロックを変更し、「Apply」ボタンを押すと瞬時にクロックが変更されます。起動時のクロックを設定するには、「Set PLL on Restart」にチェックを入れて、設定します。製品のクロック周波数の範囲内で、好みのクロックに設定ください。
製品のクロック以上の設定を行うと、故障の原因となる場合があります。この場合は、保証対象となりませんのでご注意ください。

Option 設定について
Speculative Access
通常OFFを推奨。拡張カードとの相性問題がある場合、オンにすることで改善する場合があります。
Dynamic Power Management
オンでは、CPUがアイドル状態の時にCPUがほぼ停止となります。CPU温度を下げる効果があります。熱暴走等の兆候がある場合は、オンとしてください。